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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.电弧电压:测量范围0-50V0.5%,采样频率10kHz
2.焊接电流:动态波动≤3%,峰值检测精度1A
3.电弧稳定性:短路频率≤5次/秒,再引燃时间<2ms
4.热输入量:计算误差<5%,Q=ηUI/v公式验证
5.熔深偏差:金相测量精度0.05mm
1.压力容器承压焊缝(P≤35MPa)
2.钛合金航空结构件(厚度0.8-12mm)
3.核级管道对接焊缝(RT合格率≥99.5%)
4.汽车底盘高强度钢焊接(抗拉强度≥980MPa)
5.海洋平台耐蚀层堆焊(Cl-浓度>20000ppm)
1.ASTME1648-18电弧参数动态采集规程
2.ISO17638:2016磁粉探伤结合电弧分析
3.GB/T11345-2013超声波探伤与热输入关联评价
4.ISO15614-12工艺评定附加电弧监测条款
5.GB/T3323-2005射线探伤与熔深对应验证法
1.OLYMPUSOmniScanX3:64晶片相控阵模块支持动态电弧成像
2.HKSP1000-HW:1000A高频采样焊接过程分析仪
3.KEYENCEVHX-7000:5000万像素三维金相测量系统
4.FLUKETi450:红外热像仪配合1℃测温模块
5.ESABQWAS:多光谱电弧特性分析工作站
6.ZWICKZ100:电子万能试验机含焊接接头专用夹具
7.YXLONFF85CT:微焦点X射线实时成像装置
8.THERMOSCIENTIFICARL3460:直读光谱仪(O/N分析精度0.0001%)
9.BRUKERG8GALILEO:氧氮氢联测仪(H检出限0.01ppm)
10.AMETEKSOLARTRON1287A:电化学工作站(极化曲线扫描速率1mV/s-1V/s)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。