因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.铜层厚度测量：测量范围0.5-70μm，精度0.1μm
2.化学成分分析：Cu纯度≥99.95%，杂质元素（Fe,Zn,Pb）≤50ppm
3.表面粗糙度测试：Ra值0.05-1.6μm区间控制
4.结合力测试：划格法附着力≥4B等级
5.显微硬度测定：维氏硬度HV0.180-120范围

检测范围

1.印刷电路板（PCB）铜箔层
2.电子元器件引线框架镀铜层
3.金属基复合材料表面铜涂层
4.工业连接器接触件镀铜层
5.汽车线束端子抗氧化铜镀层

检测方法

1.ASTMB748-90(2021)电阻法测金属镀层厚度
2.ISO3497:2000X射线荧光光谱成分分析法
3.GB/T2523-2008表面粗糙度比较样块法
4.GB/T5270-2005金属基体上金属覆盖层结合强度试验
5.ISO6507-1:2018维氏硬度计显微硬度测试

检测设备

1.ThermoFisherNitonXL5XRF光谱仪：元素成分快速分析
2.FischerMP0R涡流测厚仪：非破坏性镀层厚度测量
3.OlympusBX53M金相显微镜：5000倍显微结构观测
4.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：三维形貌定量分析
5.Instron5943万能材料试验机：结合力拉伸测试
6.ZwickRoellZHV30显微硬度计：自动压痕测量系统
7.Elcometer456涂层测厚仪：磁感应/涡流双模式检测
8.KeyenceVHX-7000数码显微镜：4K级表面缺陷观测
9.Agilent7900ICP-MS：痕量杂质元素分析仪
10.BYKGardnerhaze-gloss光泽度计：60角表面光洁度测定

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。