因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.平均直径测量：测量范围0.1μm-300mm，精度0.05μm@10μm以下

2.尺寸分布偏差：统计直径标准差≤1.5%

3.圆度误差分析：椭圆度公差0.8μm@50mm直径

4.表面粗糙度关联性：Ra值≤0.05μm时的直径补偿修正

5.轴向锥度检测：长度方向直径变化率≤0.02mm/m

检测范围

1.半导体材料：单晶硅棒(Φ100-450mm)、砷化镓晶圆(Φ50-200mm)

2.光学晶体：氟化钙透镜毛坯(Φ10-500mm)、铌酸锂晶体(Φ20-150mm)

3.纳米晶体材料：量子点(2-20nm)、金属纳米颗粒(5-200nm)

4.工业结晶产品：蔗糖晶体(0.2-1.5mm)、医药中间体结晶(50-500μm)

5.人工宝石晶体：合成蓝宝石(Φ30-200mm)、立方氧化锆(Φ5-50mm)

检测方法

1.ASTME112-13：标准晶粒度测定方法中的截距法

2.ISO13322-1:2014：静态图像分析法测定粒径分布

3.GB/T34889-2017：激光衍射法测量亚微米级颗粒尺寸

4.ASTMF3258-19：半导体晶圆直径测量规程

5.GB/T10610-2009：触针式表面轮廓仪测量圆柱体直径

检测设备

1.MalvernMastersizer3000：激光衍射系统（0.01-3500μm）

2.KeyenceIM-8000系列：图像尺寸测量仪（0.3μm精度）

3.MitutoyoLSM-902S：激光扫描测径仪（Φ0.05-25mm）

4.ZeissAxioImagerM2m：金相显微镜（5000倍放大）

5.BrukerContourGT-X3：白光干涉三维轮廓仪

6.ShimadzuSALD-7500nano：纳米粒度分析仪（0.5nm-800μm）

7.OGPSmartScopeZIP250：多传感器测量系统（XYZ精度1.5μm）

8.RenishawXL-80激光干涉仪（线性精度0.5ppm）

9.OlympusSTM7测量显微镜（最小读数0.1μm）

10.TaylorHobsonTalyrond565H：圆柱度仪（径向精度0.025μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。