因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶格畸变率测量：分辨率≤0.001%，测量范围0.1%-5%
2.残余应力分布分析：精度10MPa，空间分辨率10μm
3.位错密度计算：误差范围510^6/cm，适用密度10^4-10^9/cm
4.晶粒取向差角测定：角度分辨率0.01，测量范围0.1-15
5.相变诱发应变监测：应变灵敏度110^-6，温度范围-196℃~1200℃

检测范围

1.半导体材料：单晶硅片（直径≤300mm）、砷化镓衬底
2.金属合金：钛合金航空叶片（厚度0.5-50mm）、镍基高温合金涡轮盘
3.陶瓷材料：氧化锆人工关节（曲率半径R5-R50mm）、氮化硅轴承球
4.光学晶体：氟化钙透镜（直径Φ10-Φ200mm）、铌酸锂调制器
5.复合材料：碳纤维/环氧树脂预浸料（铺层厚度0.1-5mm）

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426-14(2021)、GB/T31309-2014
2.电子背散射衍射：ISO24173:2017、GB/T38885-2020
3.同步辐射白光形貌术：ISO/TS21383:2021
4.拉曼光谱应力分析：ASTME2523-13(2019)
5.中子衍射应变测量：GB/T41123.1-2021

检测设备

1.X射线衍射仪（PANalyticalEmpyrean）：配备HybridPixel探测器，支持θ/θ联动扫描
2.场发射扫描电镜（ZeissGeminiSEM500）：EBSD分辨率≤0.5μm@20kV
3.高分辨拉曼光谱仪（HoribaLabRAMHREvolution）：532nm/785nm双激光源
4.同步辐射光束线站（SSRFBL14B1）：白光能谱范围5-30keV
5.中子应变扫描仪（CARRHFIRHB-2B）：空间分辨率0.50.55mm
6.高温原位测试系统（AntonPaarDHS1100）：最高温度1600℃1℃
7.三维数字图像相关系统（LaVisionStrainMaster）：采样频率100Hz@4M像素
8.原子力显微镜（BrukerDimensionIcon）：扫描范围90μm90μm10μm
9.透射电子显微镜（JEOLJEM-ARM300F）：球差校正分辨率0.08nm
10.激光干涉仪（ZygoVerifireMST）：波长稳定性0.01ppm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。