因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.抗压强度测试：测量半邻域区域在垂直载荷下的极限承载能力（范围0-500MPa，精度0.5%）
2.热膨胀系数分析：记录-50℃至300℃温变条件下的线性膨胀率（分辨率0.1μm/m℃）
3.微观孔隙率测定：采用氦气渗透法计算孔隙占比（测量精度0.02%，孔径范围0.01-100μm）
4.界面结合强度评估：通过剪切试验量化层间结合力（载荷范围1-50kN，速度0.5mm/min）
5.残余应力分布扫描：X射线衍射法获取三维应力图谱（空间分辨率10μm，角度重复性0.005）

检测范围

1.金属合金焊接接头热影响区
2.高分子材料注塑成型过渡层
3.陶瓷基复合材料界面反应层
4.电子封装器件热应力集中区
5.涂层-基体结合界面扩散带

检测方法

1.ASTME9《金属材料室温压缩试验标准方法》
2.ISO11359-2《塑料热机械分析(TMA)第2部分：线性热膨胀系数测定》
3.GB/T34533《页岩气储层岩石孔隙结构分析方法》
4.ASTMD3165《胶粘剂拉伸剪切强度测试标准》
5.GB/T7704《无损检测X射线应力测定方法》
6.ISO15768《金属及其他无机涂层厚度测量方法》

检测设备

1.Instron5985万能材料试验机：配备高温环境箱（-70~350℃）和数字图像相关系统（DIC）
2.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪：支持真空/惰性气体环境（升温速率0.001~50K/min）
3.MicromeriticsAutoPoreV9600压汞仪：压力范围0.1~60000psi（孔径分析软件含Washburn方程修正模块）
4.BrukerD8DISCOVERX射线应力分析仪：配置Hi-Star二维探测器（Cr-Kα辐射源,λ=2.2897）
5.KeyenceVHX-7000数字显微镜：搭载景深合成功能（最大放大倍数5000X,Z轴重复精度0.1μm）
6.ShimadzuAIM-9000红外热像仪：温度灵敏度0.03℃@30℃（空间分辨率640480像素）
7.ZwickRoellHTM5020高频疲劳试验机：动态载荷25kN（频率范围5-300Hz）
8.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：配备PIXcel3D探测器（2θ角范围-6~168）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。