因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.临界分切应力测定：测量值范围0.1-500MPa，精度0.5%FS
2.滑移带间距分析：分辨率达10nm级电子显微镜观测
3.位错密度计算：通过XRD测定（10⁸-10¹⁴/m）
4.应变硬化指数n值：基于Hollomon公式拟合（n=0.1-0.5）
5.Schmid因子分布：EBSD技术测定（0-0.5区间）

检测范围

1.金属单晶/多晶材料：铝合金（AA2024/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）
2.高温合金：镍基合金（Inconel718）、钴基合金（Stellite6B）
3.半导体材料：单晶硅（111/100晶向）、砷化镓晶片
4.高分子材料：UHMWPE纤维、PEEK注塑件
5.复合材料：碳纤维/环氧树脂层压板、金属基复合材料

检测方法

1.ASTME209-18高温压缩试验标准
2.ISO12106:2017金属材料疲劳裂纹扩展试验
3.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
4.ASTME112-13晶粒度测定标准
5.GB/T4338-2006金属材料高温拉伸试验规程
6.ISO6892-2:2018高温力学性能测试规范

检测设备

1.Instron5985电子万能试验机：载荷范围300kN，温度范围-70~1600℃
2.FEIQuantaFEG650扫描电镜：分辨率1nm@15kV，配备EBSD系统
3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：CuKα辐射（λ=0.15406nm）
4.ZwickRoellKappa系列非接触式引伸计：测量精度0.5μm
5.GatanPIPs电解抛光仪：电压范围0-100V可调
6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度>3000点/秒
7.MTSLandmark液压伺服系统：动态载荷250kN
8.LeicaDM2700M金相显微镜：最大放大倍数1000X
9.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-150~2000℃
10.ShimadzuAG-Xplus精密试验机：载荷分辨率1/100,000FS

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。