因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.温度均匀性：钎焊槽横向温差≤3℃，纵向波动≤5℃（依据工艺窗口）
2.波峰高度稳定性：动态波动范围≤0.5mm（持续30分钟监测）
3.钎料成分分析：Sn-Pb合金含铅量偏差≤0.5%，无铅钎料Ag含量误差≤0.3%
4.焊接强度测试：剪切强度≥25MPa（1mm厚度铜基板）
5.电气安全性能：绝缘电阻≥100MΩ（500VDC），接地阻抗≤0.1Ω

检测范围

1.电子元件类：PCB板连接器、芯片散热基座
2.金属结构件：铜铝复合散热器、不锈钢法兰组件
3.汽车零部件：ECU控制模块接点、线束端子
4.航空航天部件：钛合金导管组件、高温合金传感器外壳
5.特种材料制品：陶瓷金属化封装件、金刚石工具刀头

检测方法

1.ASTMB828：钎焊工艺温度均匀性验证标准
2.ISO5187：焊接接头机械性能试验方法
3.GB/T11363-2021：钎焊接头强度试验方法
4.IPC-J-STD-001G：电子组件焊接验收标准
5.GB4706.1-2005：家用及类似用途电器安全通用要求
6.ISO9454-1：软钎焊剂分类与测试规范

检测设备

1.FlukeTi400红外热像仪：温度场分布成像（精度1℃）
2.MitutoyoLSM-902S激光测距仪：波峰高度动态测量（分辨率0.01mm）
3.ThermoScientificARLQUANT'XEDX荧光光谱仪：钎料成分分析（检出限10ppm）
4.Instron5982万能材料试验机：焊接强度测试（量程100kN）
5.HIOKIIR4056-21绝缘电阻测试仪：电气安全性能检测（电压范围50-1000V）
6.KEYENCEVHX-7000数码显微镜：焊点微观形貌分析（放大倍数5000X）
7.Agilent34972A数据采集器：工艺参数连续记录（16通道同步采样）
8.ZwickRoellZHU2.5硬度计：热影响区硬度测试（HV标尺）
9.OlympusOmniscanX3超声波探伤仪：焊缝内部缺陷检测（频率范围0.5-15MHz）
10.SartoriusCPA225D分析天平：助焊剂涂覆量测定（精度0.1mg）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。