因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.断口形貌特征分析：观察韧窝/解理/疲劳辉纹等特征（分辨率≤0.1μm）
2.裂纹扩展路径测量：记录主裂纹长度（精度5μm）及分支裂纹角度
3.断裂韧度测试：测定KIC/JIC值（范围0.1-200MPa√m）
4.微观组织缺陷检测：识别夹杂物尺寸（≥2μm）及分布密度
5.断面成分分析：EDS元素分布（原子百分比误差≤0.5%）

检测范围

1.金属材料：铝合金/钛合金/高温合金结构件
2.高分子材料：工程塑料/橡胶密封件/复合材料层板
3.焊接接头：熔焊/钎焊/摩擦焊连接区域
4.陶瓷材料：氧化铝/碳化硅基特种陶瓷
5.增材制造件：SLM成型金属件的层间结合面

检测方法

1.ASTME1820-23a断裂韧度标准化测试方法
2.ISO12135:2021金属材料准静态断裂韧性测定
3.GB/T21143-2019金属材料准静态断裂韧度统一试验方法
4.ASTME1922-04(2023)断口表面形貌表征规程
5.GB/T3361-2020高分子材料断口形貌分析方法

检测设备

1.ZEISSEVO18扫描电镜：配备二次电子/背散射探测器（分辨率3nm）
2.OxfordInstrumentsX-Max50能谱仪：元素分析范围B-U（探测限0.1wt%）
3.Instron8862万能试验机：载荷范围100kN（精度等级0.5级）
4.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍光学变焦（景深合成功能）
5.BrukerContourGT-X3白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm
6.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf（自动压痕测量）
7.TescanMira4FEG-SEM：场发射扫描电镜（低真空模式）
8.Agilent6890N气相色谱仪：检测高分子材料热分解产物
9.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：残余应力分析
10.OlympusDSX1000数码景深显微镜：三维表面重构

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。