因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.元素成分分析：测量材料中原子序数≥5（硼及以上）元素的含量分布（精度范围0.01%-99.9%，能量分辨率≤150eV）
2.表面缺陷检测：识别微米级裂纹（最小检出尺寸0.5μm）、孔隙率（分辨率0.3%）
3.镀层厚度测定：覆盖层厚度测量范围0.01-50μm（误差1.5%）
4.晶体结构解析：晶格常数测定精度0.0005nm，取向偏差角分辨率0.05
5.残余应力分析：应力测量范围2000MPa（空间分辨率50μm）

检测范围

1.金属合金：包括钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel718）的相组成分析
2.半导体材料：硅晶圆掺杂浓度（1E15-1E20atoms/cm）及薄膜厚度测量
3.陶瓷复合材料：碳化硅纤维增强陶瓷基复合材料的界面结合强度评估
4.生物医学材料：人工关节CoCrMo合金表面氧化层厚度测定
5.环境样品：土壤重金属污染元素（As/Cd/Pb）定量分析

检测方法

1.X射线荧光光谱法（XRF）：依据ISO3497:2020《金属覆盖层厚度测量》
2.质子激发X射线发射分析（PIXE）：执行ASTME1508-20《核反应分析方法》
3.电子背散射衍射（EBSD）：符合GB/T16597-2019《微束分析电子背散射衍射分析方法》
4.X射线光电子能谱（XPS）：采用ISO18118:2022《表面化学分析俄歇电子能谱和X射线光电子能谱》
5.γ射线无损探伤：遵循GB/T3323-2019《金属熔化焊焊接接头射线照相》

检测设备

1.ThermoScientificARLQUANT'XEDXRF光谱仪：能量色散型X射线荧光分析仪（元素范围Be-U）
2.JEOLJXA-8530F电子探针：配备WDS分光晶体系统（空间分辨率6nm）
3.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪：Cu靶Kα辐射源（2θ角范围3-160）
4.OxfordInstrumentsX-MaxN150SDD探测器：大面积硅漂移探测器（能量分辨率129eV）
5.ShimadzuEPMA-8050G电子显微镜：配备五通道波谱仪（加速电压0.1-30kV）
6.RigakuZSXPrimusIVWDXRF光谱仪：波长色散型仪器（检出限ppm级）
7.OlympusDeltaPremium手持式XRF分析仪：便携式设计（IP54防护等级）
8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：配置应力分析模块（ψ角旋转90）
9.HitachiEA1400X-ray测厚仪：双探头配置（测量速度0.5秒/点）
10.AmptekXR-100CRSi-PIN探测器：制冷型探测器（工作温度-45℃）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。