因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.裂纹深度检测：分辨率0.1mm，测量范围0.1-50mm
2.表面硬度变化：洛氏硬度HRC20-65区间精度1.5%
3.残余应力分布：X射线衍射法测定2000MPa以内应力值
4.厚度减薄量：超声波测厚精度0.01mm（量程0.01-10mm）
5.塑性变形量：三维数字图像相关法测量0.1%-15%应变范围

检测范围

1.金属材料：包括合金钢、铝合金、钛合金等结构件
2.复合材料：碳纤维增强聚合物（CFRP）、玻璃纤维层压板
3.高分子材料：聚乙烯管道、橡胶密封件等老化损伤评估
4.混凝土结构：建筑梁柱的碳化深度与裂缝扩展分析
5.电子元件：PCB板焊点疲劳损伤与芯片封装开裂检测

检测方法

1.ASTME647：标准裂纹扩展速率测试方法（ΔK阈值0.5-10MPa√m）
2.ISO6507-1:2023：金属材料维氏硬度试验方法（试验力9.807N-980.7N）
3.GB/T24179-2022：金属材料残余应力测定X射线衍射法
4.GB/T11344-2021：超声波脉冲反射法测厚技术规范
5.ISO6892-1:2019：金属材料室温拉伸试验标准（应变速率0.00025-0.025/s）

检测设备

1.OlympusEPOCH650超声探伤仪：配备5MHz双晶探头，裂纹检出率≥99%
2.Instron8860万能试验机：最大载荷100kN，配备BluehillUltra控制软件
3.MitutoyoHM-800显微硬度计：50gf-3kgf试验力，4X物镜自动对焦系统
4.ProtoXRD残余应力分析仪：Cr-Kα辐射源，ψ角测量范围45
5.Elcometer456涂层测厚仪：磁感应原理，分辨率1μm（量程0-2000μm）
6.GOMARAMIS三维DIC系统：500万像素高速相机，应变测量精度0.01%
7.KeyenceVHX-7000数码显微镜：20-5000倍连续变焦，3D表面形貌重建
8.ThermoFisherScios2双束电镜：1nm分辨率FIB-SEM联用系统
9.BrukerContourGT-X3白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm，扫描速度50μm/s
10.ZwickRoellKappa50SS高温试验机：最高温度1200℃，真空度10^-5mbar

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。