因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.平面度偏差：≤0.02mm（基于ISO1101:2017）
2.平行度公差：0.03mm/100mm（参照GB/T1184-1996）
3.厚度均匀性：CV值≤1.5%（ASTMF533-15）
4.表面粗糙度：Ra0.1-0.4μm（ISO4287:1997）
5.热变形量：ΔL≤5μm@200℃（GB/T4340.2-2012）

检测范围

1.金属靶材：铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)及其合金
2.陶瓷靶材：氧化铟锡(ITO)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)
3.高分子复合材料：聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)涂层靶
4.贵金属薄膜靶：金(Au)、银(Ag)纳米结构镀层
5.半导体晶圆：硅(Si)、砷化镓(GaAs)基片

检测方法

1.激光干涉法：依据ISO14978:2018进行亚微米级形貌重建
2.白光共聚焦扫描：执行GB/T34879-2017三维表面粗糙度分析
3.X射线荧光测厚：符合ASTMB568-98(2020)标准
4.热机械分析(TMA)：采用GB/T36800.2-2018测量热膨胀系数
5.数字图像相关法(DIC)：满足ISO25178-6:2010全场应变测量

检测设备

1.ZYGOVerifire™HD激光干涉仪：波长632.8nm，精度0.5nm
2.KeyenceVR-5000三维轮廓仪：Z轴分辨率0.01μm
3.BrukerD8ADVANCEXRD系统：Cu-Kα辐射源(λ=1.5406)
4.MitutoyoCrysta-ApexS三坐标机：空间精度(1.7+3L/1000)μm
5.OlympusLEXTOLS5000共聚焦显微镜：12000光学放大倍率
6NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪：温度范围-160~2000℃
7.ShimadzuEZ-X1000微焦点X射线装置：最小焦点尺寸3μm
8HexagonAbsoluteArm7-Axis扫描臂：单点重复精度15μm
9MalvernPanalyticalEpsilon4XRF光谱仪：元素检测下限1ppm
10DantecDynamicsQ-450高速DIC系统：采集速率500,000fps

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。