因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.平均晶粒尺寸：测量范围0.1-500μm，精度0.05μm（ASTME112）
2.晶粒形状系数：长宽比1:1至10:1（ISO643）
3.晶界密度：单位面积内晶界长度（mm/mm）
4.取向差分布：角度偏差0.5-62.8（GB/T4297）
5.孪晶比例：双晶界占比0-30%
6.异常长大晶粒检出：尺寸超过均值3倍以上

检测范围

1.金属材料：铝合金T6态（GB/T3246.1）、钛合金锻件
2.半导体晶圆：硅片(100)/(111)晶向（SEMIMF1812）
3.陶瓷基板：Al₂O₃含量≥96%（ISO14705）
4.高温合金铸件：镍基单晶叶片（HB7780）
5.电子元件：铜引线框架（JESD22-A104F）
6.硬质合金：WC-Co烧结体（ISO4499）

检测方法

1.金相分析法：ASTME3/E407制样→ASTME112截距法
2.EBSD技术：ISO24173取向成像标准
3.X射线衍射：GB/T8362织构测定法
4.激光共聚焦：GB/T3488.2三维重构
5.电解抛光法：GB/T13298试样制备
6.图像统计法：ISO13322-1粒度分布计算

检测设备

1.蔡司AxioImagerA2m金相显微镜：配备500万像素CCD
2.TSLOIMAnalysisEBSD系统：分辨率0.05μm
3.BrukerD8DiscoverXRD衍射仪：Cu靶Kα辐射
4.KeyenceVHX-7000数码显微镜：20-5000倍连续变倍
5.StruersLectroPol-5电解抛光机：电压0-100V可调
6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：70倾角模式
7.LeicaEMTXP精密切割机：进给精度1μm
8.Image-ProPremier9.3图像分析软件：符合ASTME1382
9.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷10-1000gf
10.FEIScios2DualBeamFIB-SEM：5nm分辨率

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。