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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.闭包紧致性验证:测量闭合子集在Hausdorff空间中的紧致度参数(ε≤0.05μm)
2.分离公理验证:T0-T4公理系统测试(分辨率0.1nm级)
3.边界连通度分析:量化∂S边界的同调群维度(H0-H3)
4.覆盖维数测定:Lebesgue覆盖数计算(精度0.02)
5.局部紧致化处理:评估Stone-Čech紧致化过程的收敛阈值(Δ≤10^-6)
1.金属合金闭晶界结构(晶粒尺寸50nm-200μm)
2.高分子复合材料相分离畴域(相区尺寸0.5-50μm)
3.半导体异质结界面闭合性(层厚1-100nm)
4.陶瓷基复合材料孔隙闭合度(孔径0.01-10μm)
5.纳米涂层连续闭合膜层(厚度10-500nm)
1.ASTME112-13:晶粒度拓扑闭包分析
2.ISO13383-1:2012:精细陶瓷显微结构表征
3.GB/T13301-2020:金属材料闭包紧致性测试
4.ISO22262-2:2020:复合材料相分离定量分析
5.GB/T38714-2020:高熵合金界面闭合度测定
1.HitachiSU5000场发射扫描电镜(分辨率0.8nm@15kV)
2.BrukerD8AdvanceX射线衍射仪(角度精度0.0001)
3.ZeissLSM900激光共聚焦显微镜(Z轴分辨率10nm)
4.ThermoFisherTalosF200X透射电镜(点分辨率0.16nm)
5.KeyenceVK-X30003D表面轮廓仪(垂直分辨率0.1nm)
6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统(2θ范围0-168)
7.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器(分辨率1nm)
8.Agilent5500AFM原子力显微镜(XY扫描范围90μm)
9.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜(信息极限0.08nm)
10.LeicaDM6M金相显微镜(物镜NA值0.95)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。