因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.焊缝熔深测量：采用截面显微法测定熔深值（0.5-3.0mm），允许偏差10%
2.热影响区宽度分析：通过显微硬度计测量HAZ宽度（50-500μm），梯度变化≤15HV0.2
3.气孔缺陷统计：X射线成像系统检测气孔直径（Φ≤0.3mm），密度≤3个/cm
4.微观组织评级：依据ISO17639进行奥氏体/马氏体相比例分析（铁素体含量≤8%）
5.残余应力测试：XRD衍射法测量表面应力值（≤0.8σs），梯度变化率＜20MPa/mm

检测范围

1.不锈钢薄板焊接件（厚度0.5-3mm）
2.铝合金异种材料搭接接头
3.钛合金精密电子元件封装焊点
4.镍基高温合金涡轮叶片修复焊缝
5.铜-钢复合结构过渡层焊接

检测方法

1.ASTME340-15《金相试样制备与腐蚀标准》
2.ISO15614-11:2017《金属材料焊接工艺评定规范》
3.GB/T11345-2013《钢焊缝手工超声波探伤方法》
4.ENISO5173:2010《金属材料焊缝破坏性试验-弯曲试验》
5.GB/T3323.1-2019《金属熔化焊焊接接头射线照相》

检测设备

1.OLYMPUSGX53金相显微镜（5000倍放大/EDS联用）
2.Instron5985万能材料试验机（300kN载荷/高温模块）
3.YXLONFF35CTX射线探伤机（225kV/3μm分辨率）
4.HORIBAEMGA-920氧氮分析仪（精度0.01ppm）
5.KEYENCEVHX-7000三维表面轮廓仪（0.1μm精度）
6.BRUKERD8ADVANCEX射线衍射仪（残余应力模块）
7.ZWICKRoellZHU2.5冲击试验机（摆锤能量300J）
8.THERMOSCIENTIFICARL3460直读光谱仪
9.MITUTOYOHM-200显微硬度计（载荷10gf-2kgf）
10.INFICONUL200检漏仪（氦质谱灵敏度110⁻mbarL/s）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。