因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.焊缝宽度偏差：允许公差1.5mm（板厚≤20mm）
2.余高测量：平焊位置≤3mm，立焊位置≤4mm
3.咬边深度：母材厚度≥12mm时≤0.5mm
4.未熔合缺陷：长度≤焊缝总长10%且单段≤25mm
5.气孔率控制：X射线检测Ⅱ级焊缝允许Φ≤1.6mm气孔（间距≥3倍孔径）

检测范围

1.碳钢焊接结构件（Q235/20#/45#钢）
2.奥氏体不锈钢管道（304/316L材质）
3.铝合金压力容器（5083/6061合金）
4.镍基合金换热器管板（Inconel625/825）
5.钛合金航空部件（TC4/TA2材质）

检测方法

1.超声波探伤：ASTME164-20标准（探头频率2-5MHz）
2.射线检测：GB/T3323-2019AB级灵敏度要求
3.磁粉检测：ISO17638:2016（A型试片显示清晰）
4.渗透检测：ASMEVArticle6（红色显像剂对比度≥5:1）
5.宏观金相检验：GB/T26955-2011（50倍放大观测熔合线）

检测设备

1.超声波探伤仪：OmniScanMX3（128阵元相控阵模块）
2.X射线机：YxlonFF35（225kV微焦点射线源）
3.磁粉探伤机：EDDYVISMPD-6000（周向磁场强度≥2400A/m）
4.体视显微镜：OlympusSZX16（20-120倍连续变倍）
5.硬度计：WilsonVH3300（维氏硬度测试载荷10kgf）
6.拉伸试验机：Instron5985（最大载荷600kN）
7.金相切割机：StruersDiscotom-100（转速2800rpm）
8.光谱分析仪：ARL3460OES（波长范围165-670nm）
9.三维测量臂：FAROEdgeScanArm（精度0.028mm）
10.热像仪：FLIRT865（红外分辨率640480像素）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。