因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.化学成分分析：Sn含量≥99.9%，Pb≤0.01%，Cu≤0.001%，As≤0.002%
2.厚度测量：公差0.02mm（厚度0.1-3.0mm）
3.表面粗糙度：Ra≤0.8μm（ISO4287标准）
4.抗拉强度：≥15MPa（GB/T228.1-2021）
5.维氏硬度：HV10-15（载荷500gf）

检测范围

1.电子元件封装用高纯锡板（Sn99.99+）
2.食品级马口铁镀锡基板
3.铅锡合金复合板材（Sn60/Pb40）
4.低温焊锡预制板（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）
5.核工业屏蔽用含硼锡板

检测方法

1.GB/T3260-2022《锡化学分析方法》
2.ASTMB748-2020《金属薄板厚度测量标准》
3.ISO6892-1:2019《金属材料拉伸试验》
4.GB/T4340.1-2009《金属维氏硬度试验》
5.ASTME112-13《晶粒度测定标准》

检测设备

1.ThermoScientificARLQUANT'XX射线荧光光谱仪（成分分析）
2.MitutoyoLitematicVL-50S数显测厚仪（精度1μm）
3.ZwickRoellZ250电子万能试验机（载荷250kN）
4.BrukerContourGT-K光学轮廓仪（表面形貌分析）
5.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计（载荷1-1000gf）
6.OlympusDSX1000数码金相显微镜（5000倍放大）
7.Elcometer456涂层测厚仪（磁感应/涡流双模式）
8.Agilent7900ICP-MS（痕量元素检测）
9|InstronCEAST9340落锤冲击试验机（能量20J）
10|KeyenceVHX-7000三维表面缺陷分析系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。