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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.化学成分分析:Sn含量≥99.9%,Pb≤0.01%,Cu≤0.001%,As≤0.002%
2.厚度测量:公差0.02mm(厚度0.1-3.0mm)
3.表面粗糙度:Ra≤0.8μm(ISO4287标准)
4.抗拉强度:≥15MPa(GB/T228.1-2021)
5.维氏硬度:HV10-15(载荷500gf)
1.电子元件封装用高纯锡板(Sn99.99+)
2.食品级马口铁镀锡基板
3.铅锡合金复合板材(Sn60/Pb40)
4.低温焊锡预制板(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)
5.核工业屏蔽用含硼锡板
1.GB/T3260-2022《锡化学分析方法》
2.ASTMB748-2020《金属薄板厚度测量标准》
3.ISO6892-1:2019《金属材料拉伸试验》
4.GB/T4340.1-2009《金属维氏硬度试验》
5.ASTME112-13《晶粒度测定标准》
1.ThermoScientificARLQUANT'XX射线荧光光谱仪(成分分析)
2.MitutoyoLitematicVL-50S数显测厚仪(精度1μm)
3.ZwickRoellZ250电子万能试验机(载荷250kN)
4.BrukerContourGT-K光学轮廓仪(表面形貌分析)
5.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计(载荷1-1000gf)
6.OlympusDSX1000数码金相显微镜(5000倍放大)
7.Elcometer456涂层测厚仪(磁感应/涡流双模式)
8.Agilent7900ICP-MS(痕量元素检测)
9|InstronCEAST9340落锤冲击试验机(能量20J)
10|KeyenceVHX-7000三维表面缺陷分析系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
北京前沿科学技术研究院
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