因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶格常数测定：测量范围0.1-10，精度0.002
2.衍射峰强度分布分析：动态范围10^6:1，强度误差<0.5%
3.半高宽（FWHM）计算：分辨率0.005，重复性偏差≤0.001
4.织构系数测定：取向密度0-5级，角度覆盖范围0-360
5.缺陷密度评估：灵敏度≥10^4defects/cm

检测范围

1.半导体材料：硅/锗单晶片（直径≤300mm）、GaN外延层（厚度50nm-5μm）
2.金属合金：钛合金β相含量（0-100%）、铝合金晶粒尺寸（10nm-100μm）
3.陶瓷材料：氧化锆四方相含量（≥95%）、碳化硅多型体比例分析
4.纳米薄膜材料：多层膜界面扩散层厚度（1-50nm）、应力梯度（2GPa）
5.高分子晶体：药物晶体多晶型鉴别（I/II/III型）、聚合物结晶度（0-80%）

检测方法

1.ASTME1426-14：X射线衍射法测定残余应力
2.ISO13779-3:2018：羟基磷灰石涂层结晶度评估
3.GB/T23413-2009：纳米材料晶体结构测定通则
4.ASTMD5380-93(2021)：聚合物结晶度XRD测试方法
5.GB/T36075-2018：半导体单晶片缺陷检测规范

检测设备

1.BrukerD8DiscoverXRD：配备VANTEC-500探测器，支持θ/θ扫描模式
2.RigakuSmartLabSE：9kW旋转阳极光源，可实现GIXRD测量
3.PANalyticalEmpyrean：PIXcel3D探测器系统，三维衍射数据采集
4.ThermoFisherARLEQUINOX100：便携式XRD仪，角度重复性0.0001
5.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD：五轴样品台系统，支持微区衍射
6.ShimadzuXRD-7000：配备高温附件（最高1600℃）
7.ProtoLXRD：残余应力分析专用系统，ψ角范围45
8.BrukerD2PHASER：台式XRD仪，最小光斑尺寸0.3mm
9.RigakuMiniFlex600：40kV/15mA铜靶光源，支持薄膜分析
10.StresstechXStressDR45：动态应变测量系统，采样率100Hz

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。