因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.枝晶一次间距测量：典型范围50-500μm，采用截距法测定主枝干间距
2.二次枝晶臂长度分析：测量范围10-200μm，计算二次臂平均长度及分布
3.枝晶取向角测定：使用EBSD技术分析<001>取向偏差角（15）
4.枝间偏析系数：通过EDS线扫描测定Al/Cu等元素浓度梯度（ΔC≥5%）
5.枝晶形貌分形维数：采用Image-ProPlus计算分形维度D值（1.2-1.8）

检测范围

1.铸造铝合金：A356、ZL101等发动机缸体/轮毂铸件
2.高温合金铸件：IN718、DZ22定向凝固涡轮叶片
3.镁合金压铸件：AZ91D汽车变速箱壳体
4.钛合金铸锭：TC4航空结构件坯料
5.焊接熔池组织：304不锈钢TIG焊枝晶生长分析

检测方法

1.ASTME3-11金相试样制备标准
2.ASTME112-13晶粒度测定方法
3.ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度测定
4.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
5.GB/T3246.1-2012变形铝及铝合金制品显微组织检验
6.ISO17639:2022焊接接头宏观和微观检验

检测设备

1.ZEISSAxioImagerM2m金相显微镜：配备500万像素CCD，支持明/暗场观察
2.TESCANMIRA3场发射扫描电镜：分辨率1nm，集成牛津EDS/EBSD系统
3.LeicaDM2700M智能显微镜：内置LAS图像分析模块（20~100）
4.OLYMPUSGX53倒置显微镜：支持微分干涉（DIC）观察（50~1000）
5.SHIMADZUHMV-G21显微硬度计：载荷10gf~2kgf（HV/HK标尺）
6.BUEHLERPhoenixBeta自动磨抛机：压力5-60N可调（Φ200mm抛盘）
7.Image-ProPremier9.3图像分析软件：支持三维重构及分形计算
8.OxfordInstrumentsAZtecCrystalEBSD系统：采集速度≥3000点/秒
9.MITUTOYOMF-U系列测量目镜：分划精度0.01mm（10/20可选）
10.StruersLaboPol-6偏光显微镜：配备λ补偿片组（100~500）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。