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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.表面元素分析:能量范围0-2000eV,束流1-50nA
2.深度剖析:溅射速率0.1-10nm/min(Ar+离子枪),深度分辨率0.5nm
3.化学态识别:能量分辨率≤0.6%@1000eV
4.横向分布成像:扫描步长≤10nm,最大扫描区域500500μm
5.界面污染分析:检出限≥0.1at%,深度定位精度2nm
1.半导体材料:硅基芯片、III-V族化合物界面污染分析
2.金属及合金:不锈钢钝化膜、铝合金氧化层成分表征
3.薄膜涂层:PVD/CVD镀层厚度及元素梯度测定
4.纳米材料:量子点表面修饰层化学态分析
5.高分子材料:聚合物表面添加剂分布研究
ASTME827-20《俄歇电子能谱元素鉴定标准规程》
ISO18118:2022《表面化学分析-俄歇电子能谱定量分析》
GB/T26533-2011《俄歇电子能谱分析方法通则》
GB/T35053-2018《微束分析俄歇电子能谱化学位移分析方法》
ISO20903:2019《表面化学分析-俄歇电子能谱重复性和一致性验证》
1.PHI700Xi:配备同轴电子枪(空间分辨率6nm)和半球型能量分析器
2.ThermoScientificESCALABXi+:集成微聚焦单色化X射线源(MX650)
3.ULVAC-PHISAM650:配置FEG电子枪(加速电压1-30kV)
4.JEOLJAMP-9500F:支持FIB联用三维元素重构功能
5.SPECSFlexAES:模块化设计兼容多种离子源(Ar+/C60+)
6.OmicronNanoSAM:超高真空系统(基础真空≤510⁻⁰mbar)
7.RBDInstrumentsAugerProbe:快速成像模式(每秒1000像素)
8.KratosAXISSupra:双束电荷中和系统(适用于绝缘体分析)
9.STAIBInstrumentsDESA100:延迟线检测器(DLD)时间分辨测量功能
10.VGScientaSES-2002:多通道探测系统(同时采集全能量范围数据)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。