因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.焊缝宽度偏差：允许公差0.5mm（板厚≤10mm）

2.熔深测量：有效熔深范围2-10mm（根据母材厚度分级）

3.气孔率分析：X射线检测下允许缺陷面积≤0.5%

4.显微硬度梯度：HV0.3测试间隔0.1mm

5.残余应力分布：采用XRD法测量精度20MPa

检测范围

1.碳钢/低合金钢焊接结构件（板厚3-50mm）

2.铝合金搅拌摩擦焊接接头（航空级6系/7系合金）

3.钛合金电子束焊接组件（TC4/TA15等牌号）

4.高分子材料热熔接界面（PE/PP/PVC管材）

5.陶瓷-金属钎焊连接件（Al₂O₃/Cu复合体系）

检测方法

1.ASTME8/E8M：金属材料拉伸试验方法

2.ISO17635：焊缝无损检测通用规则

3.GB/T11345：钢焊缝手工超声波探伤方法

4.ASTME384：材料显微硬度测试标准

5.GB/T3323：金属熔化焊焊接接头射线照相

检测设备

1.OlympusOmniscanMX3：64通道相控阵超声探伤仪（分辨率0.1mm）

2.Instron5982：100kN万能材料试验机（应变速率0.0005-1000mm/min）

3.ZEISSAxioImagerM2m：金相显微镜（最大放大倍数1500）

4.BrukerD8DISCOVER：X射线衍射应力分析仪（ψ角范围45）

5.YXLONFF85CT：工业CT扫描系统（空间分辨率3μm）

6.ShimadzuHMV-G21ST：显微硬度计（载荷范围10gf-2kgf）

7.ThermoFisherARL4460：直读光谱仪（可测元素C-S-U共45种）

8.KeyenceVHX-7000：三维数码显微镜（景深合成功能）

9.MTSLandmark：动态疲劳试验机（频率范围0.01-100Hz）

10.GEUSMGo+：数字超声探伤仪（DAC/TVG曲线自动校准）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。