因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面裂纹深度检测：测量范围0.01-5.00mm，精度0.002mm
2.内部孔隙率分析：孔隙直径≥50μm的可检缺陷
3.残余应力分布测试：分辨率达10MPa量级
4.微观组织损伤评估：晶界腐蚀深度≤20μm
5.尺寸形变偏差测量：三维坐标精度0.005mm

检测范围

1.金属结构件：包括汽车底盘铸件、航空发动机叶片等
2.高分子材料制品：医疗器械注塑件、密封胶条等
3.复合材料构件：碳纤维增强塑料（CFRP）板件
4.电子元件封装体：芯片基板焊接点、引线框架
5.精密机械部件：轴承滚珠表面、齿轮啮合面

检测方法

1.超声波探伤法：ASTME317-2020标准规定的脉冲反射法
2.X射线断层扫描：ISO17636-2:2022规定的透射成像规范
3.电子背散射衍射（EBSD）：GB/T38823-2020晶界分析标准
4.激光散斑干涉测量：ASTME2581-2019应变场分析规程
5.磁粉探伤技术：GB/T15822.1-2021磁痕显示评定方法

检测设备

1.奥林巴斯OmniScanMX3：多通道超声相控阵系统
2.蔡司Xradia620Versa：亚微米级X射线显微镜
3.Brukere-FlashHREBSD探测器：纳米级晶体取向分析仪
4.DantecDynamicsQ-450：全场应变测量激光系统
5.GEInspectionPhasorXS：便携式数字射线检测仪
6.KeyenceVR-5000：三维形貌测量显微镜
7.Instron6800系列：多轴疲劳试验机
8.ThermoFisherPrismaESEM：场发射扫描电镜
9.MalvernPanalyticalEmpyrean：X射线衍射应力分析仪
10.ZwickRoellHB1000：布氏/洛氏硬度计

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。