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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.化学成分分析:测定AlTi5B1中间合金中Ti(4.8-5.2%)、B(0.8-1.2%)主元素含量及Fe≤0.25%、Si≤0.15%杂质限量
2.金相组织观察:晶粒度等级≥6级(GB/T6394),硼化物相尺寸≤15μm
3.密度测定:铝基中间合金密度偏差≤0.05g/cm(GB/T1423)
4.熔点测试:AlSr10中间合金液相线温度6305℃(ASTME794)
5.硬度检测:铜基中间合金维氏硬度HV0.3≥85(ISO6507)
1.铝基中间合金:AlTiB系列晶粒细化剂、AlSr变质剂
2.铜基中间合金:CuP脱氧剂、CuCrZr电极材料
3.钛基中间合金:TiAlV系航空材料、TiMo耐蚀合金
4.镍基中间合金:NiCr高温钎料、NiCo磁性材料
5.镁基中间合金:MgZr晶粒细化剂、MgRE耐热材料
1.光谱分析法:ASTME415(火花直读光谱)、GB/T7999(铝基合金)
2.X射线荧光法:ISO3497(镀层厚度)、GB/T16597(多元素分析)
3.电感耦合等离子体法:ASTME1479(痕量元素)、GB/T20975.25(锂钠测定)
4.金相检验法:ASTME3(试样制备)、GB/T13298(显微组织)
5.热分析法:ISO11357(DSC测定熔点)、GB/T14235(热膨胀系数)
1.ThermoFisherARL4460火花直读光谱仪:0.001%级元素分析精度
2.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜:5000倍显微成像系统
3.NetzschSTA449F3同步热分析仪:-150~1600℃温度范围
4.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:0.01-3500μm粒径分析
5.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计:10gf-2kgf多级载荷
6.Agilent7900ICP-MS质谱仪:ppt级痕量元素检测
7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:θ/θ测角仪结构
8.MettlerToledoXS205电子天平:0.01mg称量精度
9.LecoRH-404氢分析仪:0.01ppm氢含量测定
10.HitachiSU5000场发射电镜:1nm分辨率能谱分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。