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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.键长测定:X射线衍射法测量C≡C/C≡N键长(0.12-0.14nm精度)
2.振动频率分析:红外光谱测定三键伸缩振动(2000-2300cm⁻范围)
3.热稳定性测试:TGA法评估分解温度(200-500℃区间)
4.电子密度分布:XPS表征三键区域结合能(284-290eV范围)
5.反应活性验证:HPLC监测炔烃点击反应转化率(≥98%)
1.有机合成中间体:炔丙胺类化合物、氰基丙烯酸酯单体
2.高分子聚合物:聚乙炔导电材料、氰酸酯树脂基体
3.金属有机框架:含炔基配体的MOF材料
4.医药原料药:含氰基结构的抗肿瘤药物前体
5.功能涂层材料:三键改性的环氧树脂防腐涂层
1.ASTME1252-17红外光谱法定性分析三键特征峰
2.ISO14707:2015XPS深度剖析表面三键分布
3.GB/T19466.3-2004差示扫描量热法测定热稳定性
4.ASTMD5296-05核磁共振碳谱定量分析三键含量
5.GB/T30430-2013X射线衍射晶体结构解析标准
1.BrukerD8ADVANCEXRD:0.0001角度分辨率晶体结构分析
2.ThermoFisherNicoletiS50FTIR:4cm⁻分辨率红外光谱采集
3.NetzschSTA449F5Jupiter:同步热分析(TGA-DSC联用)
4.Agilent1260InfinityIIHPLC:二元高压梯度色谱分离系统
5.ShimadzuESCA-3400XPS:MgKα射线源表面成分分析
6.BrukerAVANCEIIIHD600MHzNMR:13C核磁定量检测
7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:原位高温附件(1200℃)
8.PerkinElmerLambda950UV-Vis:固体漫反射光谱测试
9.MettlerToledoTGA/DSC3+:超微量样品热重分析(0.1μg)
10.JEOLJEM-ARM300FTEM:原子级分辨率电子能量损失谱
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。