因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶体结构分析：扫描范围10-90(2θ)，步长0.02，CuKα辐射(λ=1.5406)
2.晶粒尺寸测定：Scherrer公式计算，半高宽测量精度0.01
3.残余应力分析：sinψ法测量，ψ角范围0-45，精度10MPa
4.物相定量分析：Rietveld精修法，检出限0.5wt%
5.择优取向评估：极图测量步长5，方位角覆盖0-360

检测范围

1.金属合金：铝合金/钛合金热处理态组织分析
2.无机非金属材料：陶瓷相变温度测定/玻璃网络结构表征
3.高分子材料：聚乙烯结晶度测定(30-90%范围)
4.纳米材料：粒径分布测定(1-100nm)
5.半导体材料：硅片外延层厚度测量(0.1-10μm)

检测方法

ASTME975-20残余应力X射线测定标准
ISO20203:2018铝氧化物相含量测定方法
GB/T23413-2009纳米材料晶体结构表征通则
GB/T15972.501-2021光纤用石英玻璃XRD测试规范
ISO17974:2022表面分析晶体取向测定指南

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极光源，HyPix-3000探测器
2.JEOLJEM-2100透射电镜：选区衍射分辨率0.34nm
3.ThermoScientificDXR3拉曼光谱仪：532/785nm双激光源
4.ILLD20中子衍射仪：波长范围1-5，分辨率Δd/d=0.002
5.ESRFID31同步辐射光束线：能量范围5-70keV
6.BrukerD8Discover高分辨XRD：平行光路系统(0.5mrad准直)
7.OlympusTERRA便携式XRD：重量15kg，野外现场检测
8.MalvernPanalyticalEmpyrean微区XRD：50μm光斑尺寸
9.AntonPaarHTK1200N高温附件：最高温度1600℃
10.ProtoLXRD残余应力仪：Ψ几何自动定位系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。