因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.尺寸精度测量：包含线性尺寸（0.01mm）、角度公差（30''）及几何要素间距（0.02mm）
2.表面粗糙度检测：Ra值（0.025-6.3μm）、Rz值（0.1-25μm）及波纹度（0.05-1.6mm）
3.形位公差验证：平面度（≤0.02mm/m）、圆度（≤0.005mm）、同轴度（≤φ0.015mm）
4.硬度测试：洛氏硬度（20-70HRC）、维氏硬度（100-1000HV）、布氏硬度（50-650HBW）
5.涂层厚度分析：电镀层（5-50μm）、喷涂层（20-200μm）、阳极氧化层（10-100μm）

检测范围

1.金属材料：精密机械零件、航空航天紧固件、汽车发动机缸体
2.塑料制品：医用导管内径、电子连接器注塑件、食品包装容器壁厚
3.电子元件：PCB板焊盘尺寸、芯片封装共面度、接插件插拔力值
4.光学元件：透镜曲率半径（R0.1%）、棱镜角度偏差（≤2''）、滤光片平行差（≤0.01mm）
5.复合材料：碳纤维铺层厚度（0.1-5mm）、陶瓷基体孔隙率（≤3%）、夹层结构粘接强度（≥20MPa）

检测方法

1.尺寸测量：ASTME2934-13三维坐标测量法、GB/T3177-2009光滑工件尺寸检验
2.表面粗糙度：ISO4287:1997轮廓法评估标准、GB/T1031-2009表面结构参数规范
3.形位公差：ASMEY14.5-2018几何尺寸与公差标准、GB/T1184-1996形状位置公差
4.硬度测试：ISO6507-1:2018维氏硬度试验法、GB/T230.1-2018洛氏硬度标尺应用
5.涂层分析：ASTMB499-09磁感应测厚法、ISO2360:2017涡流法非导电涂层测量

检测设备

1.三坐标测量机：HexagonGlobalS系列，最大允许误差MPEE≤(1.9+L/250)μm
2.轮廓仪：TaylorHobsonFormTalysurfi1200，纵向分辨率0.8nm
3.激光干涉仪：RenishawXL-80线性精度0.5ppm
4.数显洛氏硬度计：Wilson5748-AUTO自动加载型，符合ASTME18标准
5.X射线测厚仪：FischerXDAL237双探头系统，量程1-50000μm
6.白光干涉显微镜：ZygoNewView9000垂直分辨率0.1nm
7.圆度仪：TaylorHobsonTalyrond585LT径向精度0.01μm
8.三维扫描仪：GOMATOSQ12蓝光系统，单帧点云密度400万点
9.超声波探伤仪：OlympusEPOCH650数字式，频率范围0.5-30MHz
10.热膨胀仪：NetzschDIL402C高温型，温度范围-180℃至2000℃

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。