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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.位错密度测定:测量范围104-1012cm-2,误差≤5%
2.伯格斯矢量分析:精度达0.01nm
3.位错线形态表征:曲率半径测量分辨率0.1nm
4.滑移系激活判定:临界分切应力测量范围50-500MPa
5.位错网络拓扑分析:节点间距测量精度2nm
1.金属材料:铝合金(AA6061-T6)、钛合金(Ti-6Al-4V)
2.半导体晶圆:单晶硅片(Φ200mm)、砷化镓衬底
3.陶瓷材料:氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)
4.高温合金:镍基超合金(Inconel718)
5.复合材料:碳化硅纤维增强钛基复合材料
1.ASTME112-13:晶粒度测定中的位错密度计算法
2.ISO24173:2009:透射电镜位错分析标准流程
3.GB/T13298-2015:金属显微组织检验方法
4.ASTMF1811-97(2019):X射线衍射位错表征规程
5.ISO16700:2016:扫描电镜电子通道衬度成像技术
1.JEOLJEM-2100F场发射透射电镜:分辨率0.19nm,配备GatanOriusSC200相机
2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(λ=0.15406nm)
3.ZeissCrossbeam550聚焦离子束-SEM联用系统:定位精度5nm
4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器:空间分辨率3nm
5.GatanK3-IS直接电子探测器:帧率40fps@4k4k分辨率
6.ShimadzuHMV-G21显微硬度计:载荷范围10-2000gf
7.FEITalosF200XS/TEM:STEM模式分辨率0.16nm
8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台:高温附件支持1600℃原位测试
9.HitachiHF5000冷场发射电镜:点分辨率0.1nm@200kV
10.Keysight9500原子力显微镜:Z轴分辨率0.01nm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。