因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶格常数测定：三维方向偏差值（Δa,Δb,Δc）测量精度0.002
2.原子占位分析：阳离子/阴离子占位度误差范围0.5%
3.缺陷浓度检测：点缺陷密度分辨率≥510/cm
4.晶面间距测量：(hkl)晶面间距重复性误差≤0.3%
5.应力分布表征：残余应力测量范围5GPa
6.位错密度计算：TEM图像分析精度10%
7.晶界角度测量：EBSD取向差角分辨率0.1

检测范围

1.金属合金材料：包括镍基高温合金、钛铝合金等
2.半导体晶体：硅单晶、GaN、SiC等化合物半导体
3.陶瓷材料：氧化锆、氮化铝等结构陶瓷
4.超导材料：YBCO、铁基超导等氧化物超导体
5.纳米材料：量子点、二维材料（石墨烯/MoS₂）
6.功能薄膜：压电薄膜、光学镀膜等

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME915-20残余应力测定标准
2.高分辨透射电镜：ISO25498:2018微束分析标准
3.电子背散射衍射：GB/T35031-2018晶体取向分析方法
4.中子衍射技术：ISO21484:2017核材料检测规范
5.同步辐射分析：GB/T38945-2020先进光源应用标准
6.原子探针层析：ASTME3060-16三维原子重构规程

检测设备

1.X射线衍射仪：PANalyticalX'Pert3MRDXL（多晶材料分析）
2.场发射透射电镜：JEOLJEM-ARM300F（原子级分辨率）
3.聚焦离子束系统：ThermoScientificHeliosG4UX（样品制备）
4.电子背散射衍射仪：OxfordInstrumentsSymmetryS2（取向分析）
5.原子探针层析仪：CAMECALEAP5000XR（三维原子重构）
6.同步辐射光束线：上海光源BL14B1（高能X射线源）
7.中子衍射谱仪：中国散裂中子源BL20（大尺度结构分析）
8.激光共聚焦显微镜：KeyenceVK-X3000（表面形貌关联分析）
9.X射线光电子能谱：ThermoScientificK-Alpha+（表面化学态分析）
10.拉曼光谱仪：RenishawinViaQontor（应力分布快速扫描）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。