因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.气泡直径测量：采用显微成像技术测定0.1-3.0mm范围内气孔尺寸分布
2.密度分布统计：单位面积（cm）内气泡数量≤5个为合格阈值
3.深度定位分析：通过TOFD技术确定气泡距表面30%-80%母材厚度的空间坐标
4.形状因子计算：椭圆度系数≥0.7判定为非规则缺陷
5.热影响区关联度：气泡边缘距熔合线最小间距≥0.5mm

检测范围

1.不锈钢压力容器环焊缝（壁厚6-50mm）
2.铝合金航天结构件激光焊（板厚1-8mm）
3.碳钢管道TIG焊对接接头（DN50-DN1200）
4.钛合金船舶构件电子束焊（板厚3-25mm）
5.铜镍合金热交换器钎焊点（管径10-60mm）

检测方法

1.超声相控阵：依据ASTME2700进行多角度声束聚焦扫描
2.X射线数字成像：执行GB/T3323-2005标准AB级灵敏度要求
3.渗透探伤法：按ISO3452-3划分Ⅰ-Ⅳ级缺陷显示等级
4.工业CT断层扫描：满足ASTME1695三维重构精度0.05mm
5.金相切片分析：遵循GB/T11344-2021制备55mm截面试样

检测设备

1.OlympusEPOCH650超声波探伤仪：64晶片阵列探头，频率范围2-10MHz
2.YXLONFF35X射线机：160kV微焦点源配合20482048像素平板探测器
3.GEPhoenixv|tome|xL450工业CT：4μm体素分辨率配8轴联动载物台
4.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000万像素4K镜头带景深合成功能
5.Elcometer456渗透探伤套装：含TypeII荧光渗透剂与4级灵敏度试块
6.ZwickRoellZ100材料试验机：配合DIC系统进行应力集中分析
7.ThermoFisherARLEQUINOX3000XRD：残余应力测量精度10MPa
8.HitachiSU5000电镜：15kV低真空模式观测微米级气孔形貌
9.InstronCEAST9340落锤冲击仪：评估含缺陷接头抗冲击性能
10.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：配备clemex焊接评级软件模块

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。