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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
透光率:波长范围400-1100nm内全光谱透射比≥85%,雾度≤1.5%
热膨胀系数:20-300℃区间线性膨胀量测量,(5.0-8.5)10-6/K
维氏硬度:载荷500gf下HV≥600kgf/mm
抗弯强度:三点弯曲法测试≥120MPa
晶相结构:XRD分析主晶相占比≥95%,晶粒尺寸20-50nm
高精度光学透镜:用于激光准直系统与红外成像设备的光学基片
微电子封装基板:多层陶瓷电路板与芯片载体的热机械性能评估
激光器窗口材料:CO2激光器输出镜片的耐高温性能测试
光刻掩膜版基材:紫外波段(365nm)透射均匀性验证
辐射屏蔽组件:γ射线衰减率与结构完整性联合检测
透光率测定:ASTMD1003双光束分光光度法
热膨胀系数测试:ISO11359-2热机械分析仪升温速率3℃/min
维氏硬度测量:GB/T4340.1显微压痕法保载时间15s
抗弯强度试验:ISO14705三点弯曲夹具跨距30mm
晶相定量分析:JCPDSPDF卡片库全谱拟合Rietveld精修法
PerkinElmerLambda950紫外-可见-近红外分光光度计:波长精度0.08nm
NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪:温度分辨率0.1℃
WilsonWolpert402MVD显微硬度计:光学放大倍数400X
Instron5967万能材料试验机:载荷精度0.5%满量程
BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射λ=1.5406
LeicaDM2700M偏光显微镜:配备CETRUM软件晶粒度分析模块
Agilent7900ICP-MS质谱仪:检出限≤0.1ppb重金属杂质
MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪:Z轴分辨率0.01μm
ShimadzuEDX-7000能量色散光谱仪:元素分析范围B-U
ThermoScientificNicoletiS50FTIR红外光谱仪:波数精度0.01cm-1
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。