因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶面间距测量：精度0.002nm（2θ角分辨率0.001）
2.晶格常数测定：误差范围≤0.005（三维方向同步校准）
3.位错密度分析：检测下限110cm⁻（EBSD分辨率≥0.1μm）
4.孪晶界面表征：取向差角测量精度0.05
5.残余应力测试：灵敏度10MPa（ψ角扫描范围45）

检测范围

1.单晶硅基片（半导体级300mm晶圆）
2.石英压电晶体（Y切型/AT切型）
3.高温合金单晶叶片（镍基CMSX-4系列）
4.蓝宝石窗口片（C面取向偏差≤0.2）
5.钙钛矿光伏薄膜（厚度50-500nm）

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426/GB/T23413-2009
2.电子背散射衍射：ISO24173:2009/GB/T36421-2018
3.Laue定向技术：ASTME82/E1817
4.同步辐射白光形貌术：ISO/TS21383:2021
5.中子衍射应力分析：GB/T38885-2020

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，可实现θ-2θ联动扫描
2.BrukerD8Discover多晶衍射系统：配置VANTEC-500二维探测器
3.TESCANMIRA4SEM-EBSD系统：空间分辨率达1nm@15kV
4.PANalyticalX'Pert3MRD高分辨衍射仪：四轴测角器精度0.0001
5.ProtoLXRD残余应力分析仪：ψ角自动定位精度0.001
6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度＞3000点/秒
7.Hubergoniometer424-511四圆衍射仪：角度重复性0.0005
8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配备PIXcel3D探测器
9.BrukerD2PHASER台式衍射仪：适用于快速物相定性分析
10.ThermoFisherARLEQUINOX100X射线衍射仪：采用CurvedPositionSensitiveDetector技术

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。