因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.尖端几何尺寸：直径公差0.01mm（Φ0.5-3.2mm），锥角301
2.表面粗糙度：Ra≤0.2μm（接触式轮廓仪测量）
3.材料成分：W含量≥99.95%，稀土氧化物（CeO₂/La₂O₃）掺杂量1.8-2.2%
4.显微硬度：HV0.2≥350（20℃标准测试条件）
5.晶粒度评级：ASTME112标准4-6级
6.直线度偏差：≤0.05mm/100mm（激光干涉仪测量）

检测范围

1.TIG焊接用钍钨/铈钨电极（WT20/WCe20）
2.等离子切割机用镧钨电极（WL15）
3.电火花加工用复合稀土钨电极
4.单晶硅生长炉用高纯钨电极（4N级）
5.真空镀膜用超细钨针（Φ≤0.1mm）
6.医疗激光设备用微创钨电极

检测方法

1.ASTMB459-18：钨基材料化学成分光谱分析法
2.ISO6848:2015：电弧焊和切割用钨电极尺寸与公差规范
3.GB/T4194-2021：钨丝几何尺寸测量方法
4.GB/T4340.1-2009：金属维氏硬度试验方法
5.ASTME112-13：金属平均晶粒度测定方法
6.ISO4287:1997：表面粗糙度轮廓法评定规则

检测设备

1.OlympusBX53M工业金相显微镜（1000放大倍率）
2.MitutoyoCrysta-ApexS574三坐标测量机（0.6μm精度）
3.ThermoScientificARL4460金属分析光谱仪（ppm级检出限）
4.TaylorHobsonFormTalysurfPGI1240轮廓仪（16nm分辨率）
5.Wilson402MVD数显显微硬度计（10gf-1kgf载荷）
6.KeyenceVHX-7000数码显微镜（三维表面重建功能）
7.Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪（痕量元素分析）
8.ZYGONewView9000激光干涉仪（λ/1000波前精度）
9.Instron5985万能材料试验机（50kN载荷容量）
10.CarlZeissEVOMA25扫描电镜（3nm分辨率EDS联用）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。