因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.弹性模量稳定性：测量范围100-300GPa，精度0.5%FS
2.热膨胀系数偏差：温度梯度0-500℃，分辨率0.1μm/(mK)
3.电导率漂移率：直流场强0-10kV/m，数据采样率1MHz
4.磁滞回线闭合度：磁场强度2T，角向定位精度0.01
5.粘弹性耗散因子：频率范围0.01-100Hz，应变控制0.1%

检测范围

1.金属合金：包括钛基高温合金、镍铬耐蚀合金等
2.高分子复合材料：环氧树脂基体碳纤维增强结构件
3.陶瓷材料：氧化锆基固体电解质、氮化硅轴承组件
4.半导体材料：硅晶圆片、砷化镓微波器件
5.功能涂层材料：类金刚石薄膜、热障涂层系统

检测方法

1.ASTME111-17：准静态弹性模量三点弯曲测试法
2.ISO11359-2:2021：热机械分析仪测定线性热膨胀系数
3.GB/T3048.3-2007：直流四探针法测量半导体电阻率
4.IEC60404-5:2015：闭路磁滞回线测量规程
5.GB/T9870.1-2006：动态力学分析(DMA)能量损耗测定

检测设备

1.动态力学分析仪DMA850：温度范围-150~600℃，支持多频扫描
2.热膨胀仪TMA402F3：轴向力分辨率0.001N，最大伸长量5mm
3.四探针测试仪LORESTA-GPMCP-T610：电阻测量范围10^-3~10^6Ωcm
4.振动样品磁强计VSM7407-S：磁场均匀度0.05%，灵敏度10^-6emu
5.激光干涉应变仪PolytecPSV-500：位移分辨率0.1nm，频响200kHz
6.高低温试验箱GDJS-100B：温变速率0.1~3℃/min，容积100L
7.数字图像相关系统DIC-3DPro：应变测量精度0.005%，采样率500fps
8.X射线衍射仪X'Pert3MRD：角度重复性0.0001，最小光斑50μm
9.纳米压痕仪TIPremier：载荷分辨率50nN，位移传感器0.02nm
10.红外热像仪FLIRX8580：热灵敏度20mK，空间分辨率12801024

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。