因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.残余应力分布：采用X射线衍射法测量焊缝区域应力值（范围：-500MPa至+500MPa）
2.焊缝几何尺寸精度：包括余高（0-3mm）、熔深（≥4mm）及错边量（≤1.5mm）
3.微观组织分析：金相检验晶粒度等级（ASTME112标准4-8级）
4.硬度梯度测试：维氏硬度HV10测定热影响区与母材差异（允许偏差15%）
5.疲劳寿命评估：基于ISO12107标准进行循环加载试验（载荷比R=0.1）

检测范围

1.碳钢及低合金钢焊接构件（Q235B,16MnDR等）
2.不锈钢压力容器焊缝（304/316L奥氏体不锈钢）
3.铝合金车体框架焊接结构（5083/6061-T6）
4.钛合金航空部件电子束焊缝（TC4/TA15）
5.镍基合金管道环焊缝（Inconel625/718）

检测方法

1.ASTME837-13a钻孔法测定残余应力
2.ISO17636-2:2013焊缝射线探伤验收标准
3.GB/T3323-2005金属熔化焊对接接头射线照相分级
4.GB/T2654-2008焊接接头硬度试验方法
5.ISO15614-1:2017金属材料焊接工艺评定规范

检测设备

1.Xstress3000G2X射线应力分析仪（测量深度0.05-0.5mm）
2.OLYMPUSMX63L金相显微镜（50-1000倍数字成像）
3.ZwickRoellHB3000布氏硬度计（载荷范围9.807N-29.42kN）
4.YXLONFF85CT工业CT扫描系统（分辨率≤3μm）
5.MTSLandmark370液压伺服疲劳试验机（最大载荷100kN）
6.KEYENCELJ-V7000激光轮廓仪（测量精度0.1μm）
7.ThermoFisherARLEQUINOX1000X射线衍射仪
8.GEUSMGo+超声波探伤仪（频率范围0.5-15MHz）
9.GOMARAMIS三维数字图像相关系统（应变测量精度0.005%）
10.Instron8862双立柱万能试验机（载荷精度0.5%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。