因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶粒尺寸分布：测量范围0.1-500μm，分辨率0.05μm
2.结晶度偏差：XRD法测定相对误差≤1.5%
3.取向偏离角：EBSD分析精度0.1
4.杂质相含量：ICP-OES检出限0.01ppm
5.晶格畸变率：HRTEM测量精度0.002nm

检测范围

1.金属合金：钛合金/铝合金/高温合金铸件
2.半导体材料：单晶硅/砷化镓/氮化镓外延片
3.高分子聚合物：PEEK/PPS/PET结晶材料
4.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅/氮化铝基体
5.药物晶体：API原料药多晶型物质

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定标准方法
2.ISO16258-1:2015XRD定量相分析规程
3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
4.ASTME3061-17EBSD取向分析标准
5.GB/T37227-2018晶体结构参数测定通则

检测设备

1.X射线衍射仪：PANalyticalX'Pert3Powder（全谱晶体结构分析）
2.场发射扫描电镜：ThermoScientificApreo2（5nm分辨率EBSD系统）
3.透射电子显微镜：JEOLJEM-ARM300F（原子级晶格成像）
4.激光粒度分析仪：MalvernMastersizer3000（亚微米级晶粒统计）
5.差示扫描量热仪：TAInstrumentsDSC250（结晶度热力学分析）
6.X射线荧光光谱仪：ShimadzuEDX-7000（杂质元素快速筛查）
7.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（纳米级表面形貌表征）
8.拉曼光谱仪：RenishawinViaQontor（晶体相变原位监测）
9.高温原位XRD系统：RigakuSmartLabHT（动态晶化过程追踪）
10.三维X射线显微镜：ZEISSXradia620Versa（三维晶体缺陷重构）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。