因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.端部温度梯度：测量ΔT≤5℃/cm范围内的线性变化
2.稳态温升速率：记录Δt≥30min时的温度变化率≤0.5℃/min
3.热阻系数测定：计算Rθ≤0.8℃/W的界面热阻值
4.瞬态热响应：捕捉t≤10s内的温度突变ΔTmax≥15℃
5.接触面温差：监测ΔTc≤3℃的接触界面稳定性

检测范围

1.金属连接件：铜铝复合端子、合金压接接头
2.电力设备：断路器触头、变压器套管
3.电子元件：PCB板端接点、芯片封装引脚
4.高分子材料：绝缘套管、导热硅胶垫片
5.复合材料：碳纤维接头、陶瓷金属复合端子

检测方法

1.ASTME457-08(2020)：瞬态平面热源法测量热扩散率
2.ISO22007-2:2022：调制DSC法测定热传导系数
3.GB/T10297-2015：非稳态热流法测试导热性能
4.IEC60512-5-2:2020：电子连接器温升试验规范
5.GB/T16839.1-2018：热电偶校准与温度测量系统验证

检测设备

1.FLIRT865红外热像仪：分辨率640480,测温范围-40~1500℃
2.Keysight34972A数据采集器：支持20通道同步测温
3.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪
4.OmegaHH802U热电偶测温仪：K型探头0.5%精度
5.TemptronicTP04300温控系统：控温精度0.1℃
6.AgilentN6705B直流电源模块：输出纹波≤10mVpp
7.Fluke1586A超级测温仪：支持四线制RTD测量
8.PicoTC-08热电偶接口模块：8通道USB数据记录
9.HotDiskTPS2500S热物性分析仪：ISO22007认证机型
10.AmetekJOFRARTC-157干式温度校准炉：均匀度0.05℃

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。