因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.温度分辨率：测量最小可识别温差（0.05℃-0.1℃@30℃基准）
2.热灵敏度（NETD）：验证噪声等效温差≤50mK
3.视场角（FOV）：水平/垂直角度精度0.5
4.响应时间：全幅图像刷新率≥30Hz
5.空间分辨率：IFOV几何精度≤1.2mrad

检测范围

1.电子元件：PCB板热分布/半导体芯片结温
2.金属材料：焊接缺陷/应力集中区域识别
3.复合材料：分层/脱粘缺陷定位（最小检出尺寸0.5mm）
4.建筑材料：外墙空鼓/渗漏点红外特征分析
5.医疗设备：热疗仪表面温度均匀性验证

检测方法

ASTME1934-19a《热成像系统评估标准》
ISO18434-1:2008《机器状态监测与诊断》
GB/T19870-2018《工业检测型红外热像仪》
GB/T12604.9-2021《无损检测术语红外检测》
IEC80601-2-59:2017《医用电气设备热成像要求》

检测设备

1.FLIRT865：640480分辨率/-40℃~1500℃量程
2.Testo890：超像素模式（320240→1280960）
3.NECTH9100：5波段光谱分析+AI缺陷识别
4.KeysightU5856A：25μm微距镜头（精密电子检测）
5.OptrisPI640i：80Hz高速测温（瞬态过程记录）
6.HikmicroB系列：双光融合（可见光+热成像同步）
7.SAT-GX320：真空环境专用（10^-3Pa工况）
8.CISystemsSR-800N：黑体辐射源校准装置
9.XenicsGobi-640：InGaAs传感器（0.9-1.7μm波段）
10.InfraTecImageIR8300：4K红外分辨率+温湿压补偿

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。