因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶格常数测定：测量单胞参数a/b/c轴误差≤0.001nm

2.晶体取向偏差分析：角度分辨率达0.01的极图与反极图构建

3.位错密度计算：通过X射线衍射峰宽化法测定（范围10⁶-10/cm）

4.孪晶界面表征：界面能测量精度0.5mJ/m

5.热膨胀各向异性：温度范围-196℃~1600℃下三维膨胀系数测定

检测范围

1.金属合金：钛合金TC4定向凝固叶片、镍基高温合金单晶涡轮盘

2.半导体材料：GaN外延层、单晶硅晶圆（300mm）

3.陶瓷材料：氧化锆基固体电解质、碳化硅单晶衬底

4.高分子晶体材料：聚丙烯β晶型薄膜、聚乙烯单晶纤维

5.复合材料：碳纤维/环氧树脂预浸料层间取向结构

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME112-13晶粒度测定、GB/T13305-2008不锈钢相含量分析

2.电子背散射衍射（EBSD）：ISO24173:2009微区取向测试规范

3.同步辐射白光拓扑术：ISO/TS21432:2021残余应力测定标准

4.透射电子显微术（TEM）：GB/T27788-2020位错密度测试规程

5.激光共聚焦热膨胀法：ASTME831-19线性热膨胀系数测量

检测设备

1.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备Euleriancradle测角仪（精度0.0001）

2.TESCANMIRA4扫描电镜：集成OxfordSymmetryEBSD探测器（分辨率1nm）

3.RigakuSmartLab高分辨衍射系统：配备高温附件（最高1600℃）

4.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：三轴测量模式（精度0.05μm）

5.FEITalosF200X透射电镜：STEM模式点分辨率0.16nm

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配置应力分析模块

7.ZeissSigma500场发射电镜：配备原位拉伸台（载荷范围0-5kN）

8.ShimadzuXRD-7000多功能衍射仪：配备低温系统（最低-196℃）

9.OxfordInstrumentsAztecHKLEBSD系统：支持高速面扫描（3000点/秒）

10.AntonPaarHTK1200N高温炉：真空度≤10⁻⁶mbar（最高温度2000℃）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。