因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.导电层厚度测量：采用X射线荧光法（XRF），测量范围0.1-50μm，误差3%

2.电阻值精度测试：直流四线法测量阻值偏差≤0.5%，温度系数≤100ppm/℃

3.附着力强度测试：划格法测试符合ASTMD3359标准B级要求

4.绝缘耐压性能：AC1500V/60s耐压测试，漏电流≤1mA

5.热循环可靠性：-55℃~+125℃循环100次后参数漂移≤2%

检测范围

1.混合集成电路基板（Al₂O₃/AlN基材）

2.厚膜电阻网络组件（RuO₂系浆料）

3.多层共烧陶瓷基板（LTCC/HTCC）

4.功率电子模块封装基板（DCB结构）

5.传感器功能电路（Pt/Pd-Ag导体）

检测方法

1.微观结构分析：依据ISO1463进行截面SEM观测

2.电性能测试：执行IEC60115-8标准电阻特性测量

3.环境试验：按GB/T2423.22进行温度冲击测试

4.机械强度测试：采用GB/T16525厚膜集成电路规范

5.化学兼容性：参照ASTMB489进行浆料匹配性验证

检测设备

1.ThermoScientificNitonXL5XRF光谱仪（元素分析）

2.Keysight34465A高精度数字万用表（电阻测量）

3.Instron5944万能材料试验机（机械强度测试）

4.ESPECT-12温度冲击箱（环境可靠性试验）

5.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜（表面形貌分析）

6.AgilentE4980ALCR表（介电特性测量）

7.HitachiSU5000场发射电镜（微观结构表征）

8.Chroma19032耐压测试仪（绝缘性能验证）

9.NetzschDIL402C热膨胀系数仪（CTE匹配性分析）

10.BYKGardnermicro-TRI-gloss光泽度计（表面质量评估）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。