因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶面间距测量：采用θ-2θ扫描模式测定（0.1~90范围），精度0.0001nm
2.晶粒尺寸分析：基于Scherrer公式计算（10nm~500μm区间），误差≤3%
3.晶体取向分布：极图与反极图绘制（步长0.5，角度分辨率0.1）
4.位错密度测定：通过Williamson-Hall法计算（10^8~10^14m^-2量级）
5.孪晶界面分析：电子通道衬度成像（空间分辨率≤5nm）
6.亚晶结构表征：Kikuchi线花样解析（取向差角测量精度0.05）

检测范围

1.金属材料：铝合金（AA6061-T6）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel718）
2.半导体材料：单晶硅（<111>取向）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（4H-SiC）
3.陶瓷材料：氧化铝（α-Al2O3）、氮化硅（β-Si3N4）、锆钛酸铅（PZT-5H）
4.高分子晶体：聚乙烯（HDPE）、聚丙烯（iPP）、聚四氟乙烯（PTFE）
5.纳米材料：量子点（CdSe/ZnS核壳结构）、金属纳米线（AuNWs直径50nm）

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975-20（残余应力测定）、GB/T23413-2009（纳米晶体尺寸分析）
2.电子背散射衍射：ISO24173:2023（取向成像标准）、GB/T38885-2020（晶界特性表征）
3.透射电子显微术：ASTMF1877-20（位错密度测定）、ISO25498:2018（选区电子衍射）
4.中子衍射分析：ISO21484:2019（大块材料深层结构探测）
5.拉曼光谱法：GB/T36065-2018（石墨烯层数及缺陷分析）
6.同步辐射技术：ISO/TS23768:2021（高分辨三维成像）

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，支持高低温原位测试（-196~1600℃）
2.TESCANMIRA6SEM-EBSD系统：配备SymmetryS2探测器，角分辨率达0.01
3.FEITalosF200X透射电镜：配备SuperXEDS系统，点分辨率0.12nm
4.BrukerD8DISCOVER中子衍射仪：波长范围0.1~5，穿透深度＞50mm
5.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：空间分辨率＜300nm，光谱范围532~785nm
6.PANalyticalEmpyrean多功能衍射仪：配置应力分析模块与高温腔室
7.OxfordInstrumentsAztecCrystalEBSD系统：支持高速采集（＞3000点/秒）
8.JEOLJEM-ARM300F原子分辨率电镜：球差校正系统，信息极限0.08nm
9.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD：具备薄膜晶体结构分析功能
10.ZEISSCrossbeam550FIB-SEM：集成EBSD与EDS联用系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。