因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.玻璃化转变温度（T_g）：测量非晶态材料从玻璃态向高弹态转变的临界点，温度范围-50℃至300℃，精度0.5℃。

2.熔融温度（T_m）：针对结晶材料相变过程分析，测试区间50℃-500℃，分辨率0.1℃。

3.热分解温度（T_d）：测定材料开始分解的临界温度点，误差范围≤1%相对值。

4.线性膨胀系数（CTE）：量化材料尺寸随温度变化的比率，测量精度0.0510^-6/℃。

5.比热容（C_p）：通过差示扫描量热法测定能量吸收特性，灵敏度0.1μW。

检测范围

1.高分子材料：聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（PC）、环氧树脂等热塑性/热固性塑料。

2.金属合金：铝合金（6061-T6）、钛合金（Ti-6Al-4V）、镍基高温合金等。

3.电子元件：PCB基板、半导体封装材料、锂离子电池隔膜。

4.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）等高温结构陶瓷。

5.复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维层压板等。

检测方法

1.ASTME831-19：采用热机械分析仪（TMA）测定线性膨胀系数。

2.ISO11357-3:2018：差示扫描量热法（DSC）测量熔融焓与结晶度。

3.GB/T19466.2-2004：塑料DSC法测定玻璃化转变温度。

4.ASTME1641-18：动态机械分析（DMA）评估粘弹性行为。

5.GB/T30776-2014：热重分析法（TGA）测定材料热稳定性。

检测设备

1.梅特勒托利多DSC3差示扫描量热仪：温度范围-150℃至700℃，配备Intracooler冷却系统。

2.TA仪器TMA450热机械分析仪：位移分辨率0.1nm，最大载荷1N。

3.NetzschSTA449F5同步热分析仪：同步实现TG-DSC联用测试。

4.PerkinElmerDMA8000动态机械分析仪：频率范围0.01-100Hz。

5.岛津DTG-60H热重分析仪：称量精度0.1μg。

6.LinseisL75PT1600高温膨胀仪：最高测试温度1600℃。

7.HitachiNEXTADSC7020差示扫描量热仪：基线重复性10μW。

8.TA仪器Q400EM热机械分析仪：支持三点弯曲与压缩模式。

9.NetzschDIL402ExpedisClassic膨胀仪：真空环境测试能力。

10.MettlerToledoTGA/DSC3+同步分析仪：CO₂/N₂/O₂多气氛控制模块。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。