因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.显微硬度梯度：采用HV0.3/HV1.0载荷测定距表面0-500μm范围的维氏硬度值
2.金相组织分析：观察晶粒尺寸（ASTME112）、相组成比例及析出物分布
3.残余应力分布：X射线衍射法测量表面至深度200μm的三轴应力梯度
4.元素扩散深度：电子探针(EPMA)测定C、N等元素浓度剖面（精度0.1wt%）
5.热影响区尺寸：通过显微组织突变点确定HAZ宽度（分辨率5μm）

检测范围

1.焊接接头HAZ区域：包括碳钢、不锈钢及镍基合金焊缝
2.热处理表面改性层：渗碳/氮化处理后的齿轮、轴承等机械部件
3.激光加工变质层：激光切割/焊接产生的重熔区与热影响区
4.陶瓷材料烧结界面：Al₂O₃/ZrO₂复合材料的热压结合界面
5.高分子材料热降解层：注塑成型件表层分子链断裂区域

检测方法

1.显微硬度测试：ASTME384标准规定压痕间距≥3倍对角线长度
2.残余应力测定：ISO21432标准X射线衍射法（sinψ法）
3.元素扩散分析：GB/T17505-2016电子探针定量分析方法
4.金相制样规范：GB/T13298-2015金相显微镜检验通则
5.热影响区判定：ISO17639:2022焊接接头宏观金相检验方法

检测设备

1.显微硬度计HMV-G21ST（Shimadzu）：载荷范围10gf-10kgf，自动压痕测量
2.金相显微镜AxioImagerM2m（Zeiss）：配备ECEpiplan-Apochromat物镜组
3.X射线衍射仪XStress3000（Stresstech）：ψ角范围45，Cr-Kα辐射
4.电子探针JXA-8530F（JEOL）：波长色散谱仪（WDS），空间分辨率6nm
5.激光共焦显微镜OLS5100（Olympus）：3D形貌重建精度0.01μm
6.热像仪A655sc（FLIR）：空间分辨率640480，热灵敏度≤40mK
7.纳米压痕仪G200（Keysight）：连续刚度测量模式（CSM）
8.聚焦离子束HeliosG4UX（ThermoFisher）：截面制备精度10nm
9.拉曼光谱仪inViaQontor（Renishaw）：空间分辨率<1μm，532nm激光源
10.扫描电镜SU5000（Hitachi）：低真空模式下的非导电样品观测

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。