因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.密封性测试：氦质谱检漏法（漏率≤110^-9Pam/s）
2.孔隙率测定：X射线断层扫描（分辨率≤5μm）
3.抗压强度测试：加载速率0.5mm/min（破坏载荷≥50MPa）
4.热循环试验：-40℃~150℃（循环次数≥1000次）
5.湿热老化测试：85℃/85%RH（持续时间≥1000h）
6.界面结合强度：划格法附着力测试（等级≥4B）
7.化学耐蚀性：酸碱溶液浸泡（浓度5%H₂SO₄/NaOH）

检测范围

1.电子封装树脂：环氧树脂/硅胶封装IC芯片
2.复合材料层压板：碳纤维增强树脂基体
3.建筑密封胶：聚氨酯/硅酮结构密封胶
4.汽车零部件：发动机ECU环氧灌封胶
5.光伏组件：背板EVA胶膜封装体系
6.MEMS器件：气密性陶瓷封装胶体

检测方法

1.ASTMD731：热固性树脂固化度测定法
2.ISO21368：微电子封装气密性测试规范
3.GB/T1041-2008：塑料压缩性能试验方法
4.MIL-STD-883K：微电子器件环境适应性标准
5.IEC61215：光伏组件湿热循环试验规程
6.JESD22-A110：半导体器件温度循环测试

检测设备

1.万能材料试验机（Instron5967）：最大载荷50kN
2.X射线显微CT系统（ZEISSXradia620）：空间分辨率0.7μm
3.氦质谱检漏仪（LeyboldUL200）：灵敏度110^-12mbarL/s
4.高低温交变箱（ESPECTSE-11-A）：温控精度0.5℃
5.红外光谱仪（ThermoNicoletiS20）：波数范围7800-350cm⁻
6.激光导热仪（NETZSCHLFA467）：温度范围-120~500℃
7.划痕试验机（CSMRevetestXpress）：最大载荷200N
8.金相显微镜（OlympusBX53M）：500倍光学放大
9.动态热机械分析仪（TAQ800）：频率范围0.01~200Hz
10.接触角测量仪（DataphysicsOCA50）：精度0.1

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。