因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.温度循环范围：-196℃（液氮环境）至1500℃（高温炉），梯度差≥800℃
2.循环次数：5-100次可编程控制
3.升温速率：10℃/min至50℃/min（ASTMC1525标准要求）
4.冷却介质转换时间：≤15秒（气态/液态切换）
5.裂纹扩展监测：分辨率0.1μm的激光位移传感器实时记录

检测范围

1.结构陶瓷：氮化硅轴承、氧化锆切削刀具等高温部件
2.金属合金：航空发动机叶片、核反应堆压力容器内衬
3.复合材料：C/C刹车盘、陶瓷基涡轮转子
4.耐火材料：高炉出铁口炮泥、钢包透气砖
5.电子元件：PCB基板、IGBT功率模块封装材料

检测方法

1.ASTMC1525：陶瓷材料抗热震性定量测试标准（水淬法/气冷法）
2.ISO28703：多孔陶瓷抗热震性评估规范（三点弯曲法）
3.GB/T16535：玻璃材料热冲击试验方法（油浴骤冷）
4.GB/T30873：耐火材料抗热震性试验规程（风冷循环法）
5.MIL-STD-810G：军用装备环境适应性测试（方法503.6）

检测设备

1.ThermoScientificTS-1500热震试验箱：双腔体结构实现200℃/min温变率
2.NetzschDIL402ExpedisClassic膨胀仪：同步测量热膨胀系数与相变点
3.Instron8802动态测试机：20kN载荷下进行热-力耦合试验
4.FLIRX8500sc红外热像仪：12801024分辨率监测表面温度场分布
5.ZwickRoellKappaSS试验机：带高温炉的三点弯曲测试系统（最高1600℃）
6.MTSLandmark液压伺服系统：实现100Hz高频热机械疲劳测试
7.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：120nm纵向分辨率分析裂纹形貌
8.Agilent4294A阻抗分析仪：10MHz带宽检测介电性能劣化
9.LeyboldCoolvac8.0低温系统：液氮直冷实现-196℃低温环境
10.KeyenceVHX-7000数字显微镜：20,000倍放大观测微观结构损伤

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。