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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.玻璃化转变温度(Tg):测量范围-150℃~600℃,精度0.1℃
2.熔点测定(Tm):分辨率0.01μW,温度重复性0.2℃
3.结晶度分析:热焓计算误差≤2%,基线漂移<5μW
4.氧化诱导期(OIT):氧气流量控制505mL/min
5.比热容测定:动态模式扫描速率0.1-100K/min
1.高分子材料:聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)等
2.金属合金:铝合金相变分析、形状记忆合金热特性
3.药物制剂:多晶型转变温度、辅料相容性测试
4.电子材料:焊料合金熔点、封装材料热稳定性
5.生物材料:胶原蛋白变性温度、生物降解塑料热分解
1.ASTME794:熔融与结晶温度测试标准(扫描速率1-20℃/min)
2.ISO11357-3:氧化诱导期测定(氧气浓度99.999%)
3.GB/T19466.2:塑料差示扫描量热法通则(试样质量50.5mg)
4.ASTMD3418:聚合物相变焓值计算方法(三点基线校正)
5.GB/T28724:固体材料比热容测试规范(动态DSC模式)
1.TAInstrumentsDSC2500:温度范围-180℃~725℃,Tzero技术
2.NetzschSTA449F5Jupiter:同步TG-DSC联用系统
3.MettlerToledoDSC3+:超高速扫描速率500K/min
4.PerkinElmerDSC8500:IntracoolerIII低温附件系统
5.HitachiDSC7020:双炉体设计温差0.01℃
6.ShimadzuDSC-60Plus:标配气体流量控制器
7.LinseisDSCPT1600:高压模块支持10MPa测试环境
8.SetaramSensysEvo:Chip传感器响应时间<1s
9.MalvernPanalyticalMicrocalVP-DSC:微量样品池(0.05mL)
10.RigakuThermoPlusEVODSC:真空密闭式样品室
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。