因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.温度循环范围测试：-70℃至+200℃，梯度变化精度0.5℃
2.循环次数验证：50-1000次可编程设定
3.温变速率测定：5℃/min至30℃/min线性控制
4.高低温驻留时间：10min-240min可调
5.失效模式分析：裂纹扩展速率≤0.01mm/cycle

检测范围

1.金属基复合材料：铝合金焊接件/钛合金紧固件
2.高分子聚合物：环氧树脂封装体/硅橡胶密封圈
3.电子元器件：BGA封装芯片/PCB电路板
4.汽车动力系统：动力电池模组/涡轮增压器壳体
5.航天结构件：卫星天线反射器/火箭发动机喷管

检测方法

1.ASTMB553:2021金属材料热机械疲劳试验标准
2.ISO9022-11:2015光学仪器环境试验方法
3.GB/T2423.22-2012电工电子产品环境试验规程
4.MIL-STD-810HMethod503.6军用装备温度冲击试验
5.JESD22-A104F半导体器件温度循环测试规范

检测设备

1.ESPECPTL-42系列三箱式冲击试验箱（-70℃~+200℃）
2.ThermotronATS-340双区温冲系统（独立温区控制）
3.WeissWK3-1800/40快速温变箱（30℃/min变温速率）
4.CSZZ-Plus9.6步入式试验室（40m测试容积）
5.AngelantoniTSB-70液氮制冷冲击箱（≤-196℃深冷）
6.CincinnatiSub-ZeroMCV-72多轴振动复合试验系统
7.BinderMKF系列程控温控箱（0.1℃温度分辨率）
8.TenneyT9R垂直升降式温冲设备（GJB150A认证）
9.MemmertHPP260恒温恒湿箱（IP66防护等级）
10.SanwoodGDJS-500B高精度交变箱（GB/T5170认证）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。