因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.底切深度：测量焊缝根部凹陷量，允许值≤母材厚度的10%且≤0.8mm
2.底切长度：连续缺陷长度限制≤25mm/100mm焊缝
3.坡口角度偏差：实测角度与工艺要求偏差≤3
4.熔合线偏移量：最大允许偏移≤1.5mm（板厚≤20mm）
5.热影响区硬度：HV10值不超过母材130%

检测范围

1.碳钢焊接结构件（Q235B/Q345R等）
2.不锈钢压力管道（304/316L材质）
3.铝合金船体焊接件（5083/6061系）
4.压力容器环焊缝（设计压力≥1.6MPa）
5.核级设备密封焊缝（ASMEIII级标准）

检测方法

1.超声波探伤：ASTME164标准规定2-5MHz探头频率
2.磁粉检测：ISO17638要求的A型灵敏度试片验证
3.金相分析：GB/T13298规定的500倍显微观测
4.三维扫描：ASTME2934执行0.05mm精度要求
5.射线检测：GB/T3323.2规定AB级像质计灵敏度

检测设备

1.OlympusEPOCH650超声波探伤仪（0.5-15MHz带宽）
2.YXLONFF85CT射线机（450kV微焦点系统）
3.GOMATOSQ三维扫描仪（0.008mm体素精度）
4.ZwickZHU250硬度计（HV/HK/HRC多标尺转换）
5.蔡司AxioImagerA2m金相显微镜（5000:1放大倍率）
6.Elcometer456涂层测厚仪（1μm测量精度）
7.MahrFederalMarSurfLD260粗糙度仪（16μm量程）
8.Instron5985万能试验机（600kN载荷容量）
9.FlirT865红外热像仪（-40C~1500C量程）
10.MitutoyoCrysta-ApexS573三坐标仪（0.6μm精度）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。