因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.热导率：测量材料导热能力（单位：W/(mK)），采用稳态法/瞬态法获取数据

2.线膨胀系数：测定温度变化引起的尺寸变化率（单位：10^-6/℃），温度范围-70℃~1500℃

3.比热容：量化单位质量物质升温所需热量（单位：J/(gK)），测试精度3%

4.玻璃化转变温度：记录高分子材料相变临界点（单位：℃），DSC法分辨率0.1℃

5.熔融焓：测定晶体材料熔化过程能量吸收值（单位：J/g），升温速率0.1-100℃/min可调

检测范围

1.金属材料：铝合金散热器、铜基复合材料的热传导性能验证

2.高分子材料：工程塑料的玻璃化转变温度及热变形温度测定

3.陶瓷基材：氮化硅基板的抗热震性及高温膨胀系数测试

4.复合材料：碳纤维增强树脂基体的层间导热各向异性分析

5.电子元件：芯片封装材料的CTE匹配性及热应力模拟测试

检测方法

1.ASTME1461：激光闪射法测定热扩散率的标准试验方法

2.ISO22007-2：塑料导热系数和热扩散率的瞬态平面热源法

3.GB/T4339：金属材料热膨胀特性测试的顶杆式膨胀仪法

4.ASTMD3418：差示扫描量热法测定聚合物相变温度

5.GB/T10297：非金属固体材料导热系数的热线法测试规范

检测设备

1.耐驰LFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪，温度范围-125℃~2800℃

2.TA仪器Q400EM：热机械分析仪，膨胀量程5000μm，分辨率0.1nm

3.梅特勒DSC3+：差示扫描量热仪，灵敏度0.04μW，升降温速率0.02~300K/min

4.安捷伦TPS2500S：瞬态平面热源导热仪，导热系数范围0.005~500W/(mK)

5.林赛斯DIL806：超高温膨胀仪，最高温度2400℃，真空/惰性气体环境可选

6.HotDiskTPS3500：各向异性材料导热系数测试系统，探头直径2~29.4mm

7.NetzschHFM446Lambda：护板式导热仪，符合ASTMC518标准，测试厚度≤100mm

8.岛津DTG-60A：同步热分析仪，同步测量TG-DTA信号，温度精度0.1℃

9.LinseisL75PT：垂直膨胀仪，配备石英推杆系统，位移分辨率0.125μm

10.C-ThermTCi：瞬态热线法导热仪，快速测量粉末/液体/固体样品

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。