因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶格常数变化率（Δa/a₀）：测量基准值与实际值的偏差范围0.01%-0.5%
2.位错密度（ρ）：定量分析10⁶-10cm⁻范围内的线缺陷分布
3.残余应力梯度（σ）：覆盖-2000MPa至+2000MPa的三维应力场测绘
4.晶粒取向差角（θ）：解析0.1-15的局部取向偏移
5.孪晶界面密度（D _twin ）：统计单位面积内界面数量（10-10⁷m⁻）

检测范围

1.高温合金：镍基/钴基涡轮叶片、燃烧室部件
2.半导体材料：硅/碳化硅晶圆、III-V族化合物外延层
3.金属增材制造件：选区激光熔化（SLM）成型钛/铝合金件
4.陶瓷基复合材料：碳化硅纤维增强陶瓷基板
5.纳米涂层：物理气相沉积（PVD）硬质涂层（TiN/AlCrN）

检测方法

1.X射线衍射法（XRD）：依据ASTME1426、GB/T8362-2018测定宏观应变与织构
2.电子背散射衍射（EBSD）：遵循ISO24173:2009进行微区取向成像
3.同步辐射高能衍射：采用ISO/TS21432:2021实现亚微米级三维应变场重构
4.拉曼光谱法：按GB/T36053-2018分析局部晶格振动模式偏移
5.透射电子显微镜（TEM）：基于ASTMF1877-2020解析原子级位错结构

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，支持θ-2θ联动扫描
2.BrukerD8DiscoverGADDS：双波长微区衍射系统（光束尺寸5μm）
3.TESCANMira3SEM-EBSD系统：配备OxfordSymmetryS3探测器（分辨率0.05）
4.MalvernPanalyticalEmpyreanXRG：高温原位XRD模块（最高1600℃）
5.JEOLJEM-ARM300F球差校正TEM：点分辨率0.08nm
6.HORIBALabRAMHREvolution：共焦拉曼光谱仪（532nm/785nm双激光源）
7.ZEISSXradia620Versa：三维X射线显微镜（空间分辨率0.7μm）
8.ProtoLXRD残余应力分析仪：Ψ角旋转法自动测量系统
9.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：聚焦离子束三维重构工作站
10.BrukerDektakXT轮廓仪：台阶扫描模式表面畸变补偿测量

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。