因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.化学成分分析：测定Pb（≥55%）、Cu（≥12%）、P（≥8%）主量元素及As（≤0.5%）、Cd（≤0.1%）等杂质含量
2.晶体结构表征：XRD测定晶胞参数（a=9.820.02,c=7.350.01）及空间群（P63/mmc）
3.热稳定性测试：TG-DSC分析分解温度（起始点≥650℃）及相变焓值
4.密度测定：采用阿基米德法测定真密度（6.4-6.8g/cm）
5.显微硬度测试：维氏硬度HV0.5（450-550）范围测定

检测范围

1.原矿及精矿样品：包括露天矿脉采集样和浮选精矿
2.冶炼中间产物：焙烧渣、熔融态金属合金
3.工业废料：含铅铜磷的电子废弃物、电池残渣
4.地质勘探岩芯：钻孔深度50-2000m的岩层样本
5.人工合成材料：水热法/固相法合成的模拟矿物

检测方法

1.X射线荧光光谱法（ASTME1621-13）：主量元素定量分析
2.电感耦合等离子体发射光谱法（GB/T3884.3-2012）：痕量元素检测
3.X射线衍射全谱拟合（ISO20203:2016）：晶体结构精修
4.热重-差示扫描量热联用（GB/T19469-2004）：热力学参数测定
5.电子探针微区分析（JY/T0589-2020）：元素面分布表征

检测设备

1.ThermoScientificARLPERFORM'XX射线荧光光谱仪：波长色散型，检出限0.001%
2.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：轴向观测系统，波长范围165-900nm
3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射，步进扫描0.01
4.NetzschSTA449F3同步热分析仪：温度范围RT-1600℃，升温速率0.1-50K/min
5.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计：最大载荷1kgf，光学放大倍数400
6.JEOLJXA-8530F场发射电子探针：空间分辨率3nm，元素分析范围B-U
7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
8.MettlerToledoXPR6U超微量天平：称量精度0.1μg
9.AgilentCary630FTIR傅里叶红外光谱仪：分辨率0.5cm⁻，扫描速度20次/秒
10.LeicaDM4P偏光显微镜：透反射光源，最大放大倍数1000

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。