因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.热传导系数测定：测量材料在20℃至300℃范围内的导热率（W/mK），精度0.5%

2.线性膨胀系数测试：分析-40℃至150℃温度区间的尺寸变化率（μm/m℃）

3.玻璃化转变温度（Tg）：通过DSC法测定高分子材料相变点（精度0.3℃）

4.热循环耐久性：模拟-55℃↔125℃极端温度交变1000次后的性能衰减率

5.热失重分析（TGA）：评估材料在10℃/min升温速率下的质量损失临界温度点

检测范围

1.金属基复合材料：包括铝合金散热器、铜基电子封装材料等

2.高分子绝缘材料：涵盖环氧树脂灌封胶、硅橡胶密封件等

3.储能器件：锂离子电池模组、超级电容器温度响应系统

4.电子元器件：PCB基板、芯片封装材料的CTE匹配性

5.建筑隔热材料：气凝胶复合材料、真空绝热板等

检测方法

ASTME1461：闪光法测定热扩散系数标准试验方法

ISO22007-2：塑料导热系数和热扩散率的瞬态平面热源法

GB/T10297：非金属固体材料导热系数测定（护热平板法）

IEC60068-2-14：电子设备环境试验第2-14部分：温度变化试验

GB/T4339：金属材料热膨胀特性测定方法

检测设备

1.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散率测试仪（温度范围-125~500℃）

2.TAInstrumentsQ400TMA：热机械分析仪（膨胀量程2500μm）

3.MettlerToledoDSC3+：差示扫描量热仪（灵敏度0.04μW）

4.ESPECTSE-11-A：三箱式冷热冲击试验箱（转换时间＜10秒）

5.AnterUnithermModel2022：护热平板法导热仪（测试范围0.001~20W/mK）

6.LinseisL75PT1600：垂直膨胀仪（最高温度1600℃）

7.ThermotronSM-32C：可编程恒温恒湿箱（温控精度0.1℃）

8.NetzschTG209F3Tarsus：同步热分析仪（最大称重35g）

9.FLIRSC7600MB：红外热成像系统（测温范围-40~3000℃）

10.KeysightB2902A：高精度源表（用于半导体器件温漂测试）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。